Поиск

Полнотекстовый поиск:
Где искать:
везде
только в названии
только в тексте
Выводить:
описание
слова в тексте
только заголовок

Рекомендуем ознакомиться

'Книга'
Настоящее пособие предназначено в первую очередь студентам дефектологических факультетов (факультетов коррекционной педагогики) институтов и универси...полностью>>
'Документ'
The new technology of pistons making for compressors is analyzed. The pistons covered by slim polymeric material with make used “memory form of polym...полностью>>
'Документ'
Саша Соколов – литературное имя Александра Всеволодовича Соколова. Саша – потому что в Канаде и Соединенных Штатах такая форма имени не считается уме...полностью>>
'Документ'
В целях совершенствования нормативной базы системы добровольной сертификации в жилищно-коммунальной сфере Российской Федерации «Росжилкоммунсертифика...полностью>>

Главная > Документ

Сохрани ссылку в одной из сетей:


Система на кристалле МЦСТ-R500S


Фельдман В.М.


Аннотация. Рассмотрены архитектура, структура и технические характеристики системы, включающей в одном кристалле два процессорных ядра, кэш память, системные и периферийные контроллеры.

Введение

Современная технология позволяет разместить на одном кристалле сотни миллионов транзисторов. В этих условиях развитие архитектуры и структуры микропроцессоров идет по пути увеличения оборудования отдельного процессора, размещения на одном кристалле нескольких процессоров и разработки систем с одним или несколькими процессорами и набором контроллеров, ранее размещавшихся в отдельных микросхемах. То есть, происходит процесс переноса в одну микросхему многих узлов ЭВМ, ранее реализуемых в разных микросхемах.

На рисунке 1 представлены технические данные серийно выпускаемых высокопроизводительных микропроцессоров. Эти микропроцессоры содержат представительный набор параллельно работающих устройств и внутреннюю кэш память первого и второго уровня достаточно большого объема.

Например, микропроцессор Opteron 140 фирмы AMD имеет кэш команд и кэш данных первого уровня по 64 Кбайт. Микропроцессор UltraSPARC III фирмы Sun имеет кэш второго уровня 8 Мбайт. Такие микропроцессоры могут одновременно дешифрировать 4 - 8 команд и иметь в параллельном выполнении до сотни команд (микропроцессоры Power 4 фирмы IBM и UltraSPARC VI фирмы Sun).

Вместе с тем, дальнейшее увеличение объема оборудования микропроцессоров становится менее эффективным средством достижения высокой производительности. Мощность потребления уже сейчас превышает 100 Вт (микропроцессоры Alpha 364 фирмы DEC, Power 5 фирмы IBM и Itanium 2 фирмы Intel), что создает большие проблемы с охлаждением микросхем. Оборудование размещается на достаточно большой площади, что приводит к росту задержек при передаче сигналов внутри микропроцессора, что, в свою очередь, препятствует достижению высокой тактовой частоты. Кроме того, при достижении эффективного использования большого параллелизма в оборудовании микропроцессора возникают проблемы в программном обеспечении. В такой ситуации микропроцессоры с меньшим объемом оборудования могут иметь большую производительность только за счет более высокой тактовой частоты. Выход годных для микропроцессоров с большим объемом оборудования значительно ниже из-за большей занимаемой площади (XeonMP фирмы Intel - 211 мм2, Alpha 364 фирмы DEC - 397 мм2, Itanium 2 фирмы Intel – 432 мм2).

Размещение на одном кристалле нескольких процессоров является весьма перспективным направлением. Общая шина, используемая несколькими процессорами в современных ЭВМ для доступа в память, теперь размешается в одной микросхеме, что дает возможность повысить тактовую частоту ее работы и, тем самым, увеличить ее пропускную способность и сократить время доступа в память. Сегодня серийно выпускаются двухпроцессорные микросхемы: PA-8800 фирмы HP, Power 4 и Power 5 фирмы IBM, UltraSPARC VI фирмы Sun.

Размещение в одной микросхеме процессора (процессоров) и набора контроллеров позволяет сократить габариты и потребляемую мощность ЭВМ. Другим следствием является повышение пропускной способности подсистемы обмена, поскольку передача данных между контроллерами и системной и периферийной шинами выполняется внутри одной микросхемы на более высокой тактовой частоте и с большей степенью параллелизма. На рисунке 2 представлены технические характеристики серийно выпускаемых систем на кристалле [1]. Это направление активно развивается для встраиваемых микропроцессоров. Как следует из рисунка, системы на кристалле содержат 1, 2 и более (до 16) процессоров (Octeon фирмы Cavium), кэш второго уровня до 1 Мбайт, контроллер оперативной памяти DDR, контроллер периферийной шины PCI или PCI-X, контроллер удаленного доступа к другим микросхемам HyperT или SPI и другие периферийные контроллеры.

Контроллер удаленного доступа позволяет строить малогабаритные одноплатные многомашинные комплексы на базе систем на кристалле. Это позволяет достичь высокой производительности и надежности вычислительных комплексов в условиях ограниченных габаритных и весовых характеристик.

Рисунок 1 – Высокопроизводительные микропроцессоры

Рисунок 2 – Успешные системы на кристалле

Архитектура системы на кристалле МЦСТ – R500S

Российская компания ЗАО "МЦСТ" имеет большой опыт разработки микропроцессоров, контроллеров, а также вычислительных комплексов на их основе. В ЗАО "МЦСТ", были разработаны 3 микропроцессора с архитектурой SPARC на технологии 0,5 мкм, 0,35 мкм и 0,13 мк [2]. Базируясь на полученном опыте, разработчики ЗАО «МЦСТ» в 2007 году завершили разработку микропроцессора нового типа – двухпроцессорной системы МЦСТ-R500S на кристалле со встроенной кэш памятью второго уровня. Кроме того, система содержит контроллер оперативной памяти и набор системных и периферийных контроллеров для доступа к внутренним устройствам ЭВМ и каналам связи.

При определении базовой архитектуры разработчики микросхемы МЦСТ-R500S руководствовались следующими критериями:

- получение требуемых характеристик;

- обеспечение лицензионной чистоты с наименьшими затратами;

- возможность воспроизводства в ближайшем будущем выбранной архитектуры на отечественной технологической базе;

- перспективы развития архитектуры.

Анализ существующих архитектур по приведенным выше критериям, более подробно изложенный в работе [3], привел к выбору архитектуры SPARC, реализованной в рабочих станциях фирмы Sun Microsystems [4].

Микросхема МЦСТ – R500S представляет собой двухпроцессорную систему с общей для обоих процессоров кэш-памятью второго уровня, контроллером оперативной памяти и набором периферийных контроллеров для доступа к внутренним узлам компьютера и внешним каналам и линиям связи.

Блок-схема МЦСТ – R500S, представленная на рисунке 3, содержит:

- два универсальных процессора CPU0 и CPU1 с тактовой частотой 500 МГц;

- общую кэш-память второго уровня L2$ объемом 512 Кбайт;

- контроллер кэш-памяти второго уровня L2$C;

- системный коммутатор SCOM;

- контроллер MС оперативной памяти DDR SDRAM;

- контроллер МРI внешней периферийной шины PCI;

- контроллер внешней периферийной шины SCSI-2 для доступа к накопителям на ЖМД и оптическим дискам;

- контроллер канала Ethernet 100;

- контроллер канала PS/2 для связи с клавиатурой и графическим манипулятором;

- контроллер последовательных каналов RS-232;

- контроллер каналов удаленного доступа RDMA c выходом на LVDS links;

- контроллер сопряжения системного и периферийного интерфейсов MSI;

- контроллер внутренней периферийной шины EBus для доступа к ПЗУ, таймерам, системе прерываний и ГМД;

Блок-схема МЦСТ–R500S структурно повторяет полную схему современной ЭВМ (без оперативной памяти и внешних устройств). Номенклатура контроллеров была выбрана исходя из стремления реализовать в первую очередь контроллеры с высокой пропускной способностью, контроллеры для внутренних узлов ЭВМ и ограничивалась лимитом внешних выводов микросхемы.

Рисунок 3 - Система на кристалле МЦСТ- R500S

Внутренние шины в микросхеме МЦСТ – R500S реализованы как коммутаторы с протоколами обслуживания шин с соответствующим наименованием.

Размещение внутри одной микросхемы двух процессоров, кэш-памяти второго уровня и набора контроллеров имеет существенные последствия. Такой подход позволяет уменьшить размеры ЭВМ, сократить потребляемую мощность и увеличить производительность ЭВМ. Теперь на одной плате можно разметить не только полную двухпроцессорную ЭВМ, но и целый многомашинный комплекс. Повышается пропускная способность шин обмена данных между устройствами системы на кристалле, ставших теперь внутренними за счет снятия ограничений на разрядность шин обмена данными и повышается рабочая частота такого обмена.

Традиционно используемая в современных ЭВМ системная шина заменена системным коммутатором SCOM. Коммутатор SCOM обеспечивает доступ в память процессорам CPU и контроллерам RDMA, MPI и MSI, имеющим высокую пропускную способность. Кроме того, через коммутатор SCOM выполняется доступ процессоров CPU к подключенным к нему контроллерам RDMA, MPI и MSI. Объединение контроллеров MPI и MSI на шине MBus призвано сократить количество входов в системный коммутатор SCOM.

Внутренняя периферийная шина SBus объединяет периферийные контроллеры с невысокой пропускной способностью EBus, SCSI-2 и Ethernet 100. Шина EBus обеспечивает доступ к внутренним контроллерам PS/2, RS-232 и внешним устройствам ПЗУ и гибким магнитным дискам.

Обмен с кэш-памятью второго уровня имеет ширину 32 байта (4 слова параллельно) и выполняется на рабочей частоте процессоров FCPU = 500 МГц. Вводится коммутатор для доступа к памяти с интерфейсом шириной 16 байтов, работающий на частоте обмена FCPU/3. Это дает возможность использовать в качестве оперативной памяти современные микросхемы памяти типа DDR SDRAM с такой же частотой обмена.

Внутренний периферийный интерфейс реализован на шине SBus. Периферийный интерфейс SBus имеет ширину 4 байта и работает на частоте FCPU/24 при взаимодействии с периферийными контроллерами.

Универсальный процессор CPU реализует архитектуру SPARC восьмой версии [5]. Целочисленные устройства работают с числами формата 32, вещественные – с числами форматов 32 и 64 в соответствии со стандартом ANSI IEEE 754. Процессор CPU имеет кэш память первого уровня: команд емкостью 16 Кбайт и данных емкостью 32 Кбайта.

Кэш-память второго уровня L2$ имеет емкость 512 Кбайт и является общей для обоих процессоров.

Контроллер MC обеспечивает доступ к слотам оперативной памяти типа DDR SDRAM объемом до 2 Гбайт. Обмен с памятью выполняется на частоте 166 МГц, пропускная способность 9х2 байтов каждый такт обмена.

Контроллер MPI обеспечивает доступ к периферийному каналу PCI. Обмен с каналом выполняется на частоте 33 МГц или 66 МГц, пропускная способность 4 байта каждый такт обмена.

Контроллер RDMA предназначен для связи с другими микросхемами МЦСТ – R500S Контроллер RDMA имеет два полнодуплексных байтовых LVDS канала. Обмен выполняется на частоте 333 МГц. Пропускная способность одного канала в одном направлении 667 Мбайт/с, суммарная пропускная способность двух контроллеров 2667 Мбайт/с. Контроллер может работать в режиме DMA, обеспечивая двум каналам доступ в оперативную память через системный коммутатор, или в режиме Bypass, обеспечивая транзитную пакетную передачу данных между двумя каналами контроллера. Кроме того, в контроллере реализован режим, позволяющий подключать к нему контроллеры ввода-вывода, работающие с операциями чтения – записи в адресном пространстве периферийных устройств.

Контроллер MSI обеспечивает сопряжение системного интерфейса Mbus и периферийного интерфейса SBus. Обмен с системным интерфейсом выполняется на частоте 83 МГц, пропускная способность 8 байтов каждый такт. Обмен с периферийным интерфейсом выполняется на частоте 20,75 МГц, пропускная способность 4 байта каждый такт.

Контроллер PS/2 обеспечивает доступ к устройствам клавиатуры и мыши. Обмен выполняется последовательной передачей байтовых пакетов на частоте 5 МГц.

Контроллер шины EBus обеспечивает доступ к постоянной памяти Boot, перезаписываемой постоянной памяти NVRAM, часам реального времени и накопителю на гибких магнитных дисках.

Основные технические характеристики системы на кристалле МЦСТ – R500S приведены в таблице 1.

Таблица 1 - Основные технические характеристики системы на кристалле МЦСТ – R500S

Наименование параметра

Значение

Процессор

Тип процессора – МЦСТ – R500

Количество процессоров – 2

Тактовая частота – 500 МГц

Производительность

1000 MIPS/380 MFLOPS

Внутренняя кэш память

Кэш первого уровня:

команд – 16 Кбайт*

данных – 32 Кбайт*

Кэш второго уровня – 512 Кбайт

Оперативная память

Емкость до 2 Гбайт

Пропускная способность канала - 2,664 Гбайт/с

Периферийная шина PCI

Пропускная способность шины - 264 Мбайт/с

Канал удаленного доступа

Количество каналов – 2

Тип канала – дуплексный

Пропускная способность канала в одном направлении – 667 МБайт/с

Ethernet 100

Пропускная способность канала - 100 Мбит/с

SCSI-2

Пропускная способность шины - 10 Мбайт/с

RS-232

Количество каналов – 2

Пропускная способность канала - 115 Кбит/с

Потребляемая мощность, Вт

5

Количество транзисторов, млн. шт.

45

Напряжение питания, В

1,0 для внутренних схем

2,5 и 3, 3 для периферии

Корпус

Количество выводов - 900

Технология

КМОП 0,13 мкм, 8 слоев металла

Площадь кристалла, мм2

10х10

* - данные одного процессора

Литература

1. Microprocessor report. June 2005

2. Бабаян Б., Ким А., Сахин Ю. Отечественные универсальные микропроцессоры серии МЦСТ-R. Электроника 3/2003

3..Фельдман В.М. Вычислительные комплексы «Эльбрус-90микро». Информационные технологии 1/2005

4. SPARCengine 10 OEM Technical Manual. Sun Microsystems Computer Corporation. 1993

5. The SPARC Architecture Manual, Version 8. SPARC International Inc. 1992

Фельдман Владимир Марткович, ктн, снс, начальник отделения ЗАО МЦСТ, раб. тел. - 1355081, год рождения – 1947, домашний адрес – г. Москва, Сумской проезд, д2, к4, кв82, дом. тел – 8-499-67233037.



Скачать документ

Похожие документы:

  1. Развитие идей параллелизма в архитектуре вычислительных комплексов серии «эльбрус»

    Документ
    Ключевые слова: архитектура микропроцессора, явный параллелизм операций, векторный параллелизм, система на кристалле, многоядерный микропроцессор, суперкомпьютер,
  2. К. т н. А. К. Ким, к т. н. В. Ю. Волконский, к т. н. Ф. А. Груздов, М. С

    Документ
    К.т.н. А.К. Ким, к.т.н. В.Ю. Волконский, к.т.н. Ф.А. Груздов, М.С. Михайлов, Ю.Н. Парахин, д.т.н., проф. Ю.Х. Сахин, д.т.н., проф. С.В. Семенихин, М.В.
  3. М. В. Слесарев, научный сотрудник ОАО «инэум им. И. С. Брука», Рассматриваются архитектурные особенности, принципы построения и техничес

    Документ
    Рассматриваются архитектурные особенности, принципы построения и технические характеристики российских вычислительных комплексов серии «Эльбрус». Для повышения производительности используется явный параллелизм операций, векторный
  4. Развитие архитектуры вычислительных комплексов серии «Эльбрус»

    Документ
    Начиная с 70-х годов прошлого века, обороноспособность страны в стратегических областях, требующих использования универсальных вычислительных средств максимальной производительности, обеспечивается разработкой и принятием на снабжение
  5. К. т н. В. М. Фельдман вычислительный модуль для встроенных и мобильных средств на базе микропроцессора 1891ВМ3

    Документ
    Микропроцессор 1891ВМ3, спроектированный в ЗАО «МЦСТ» при участии ОАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука», был разработан в первую очередь для использования в военной аппаратуре.

Другие похожие документы..